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二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹辨识及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预估第2季业绩可望挑战双位数成长。
过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12吋，全球6、8吋产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹辨识IC及MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）均出现双位数成长， 带动今年台厂二线晶圆代工业绩。
其中世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹辨识IC将出现双位数成长，接单能见度至第2季底，在8吋需求大增、产能供应不求之下，正评估第4座晶圆厂新产能， 预估2018年资本支出在21亿元，较去年增加3亿元。
茂矽今年受惠MOSFET及二极管市况大好，产能利用率达满载，第2季力拚转盈，为因应市场庞大需求，茂矽规画在第3季将原有每月5.7万片6吋产能，提升至每月6万片。 此外，茂矽加快IGBT（绝缘栅双极晶体管）布局，预料第3季有机会小量产出。
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