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电子网消息，市场传出，高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。
至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列产品。
德国Roland Quandt指出，高通测试平台显示，Snapdragon 670支持4/6GB LPDDR4X存储器、64GB eMMC 5.1 快闪储存元件、Quad HD屏幕、2,260万像素后置相机，以及1,300万像素前置相机。
目前为止，配备Quad HD屏幕的智能手机多数由骁龙800系列芯片支持，一旦骁龙 670在2018年上市，将可支持采用Quad HD屏幕和高分辨率双镜头的中端手机。
据传Snapdragon 670有六个核心，其中两个为Kryo 360高性能核心，另外有四个功率能源效率核心。传言指出，Snapdragon 670采用ARM DynamicIQ技术，拜先进制程之赐，S骁龙670性能可望大为提升。
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