搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
骁龙670
骁龙670
...
|
相关技术
安卓中端最强处理器!高通骁龙670性能跑分首曝.但已被删除!
发布时间:2020-06-20
去年高通的出货大头肯定就是骁龙660.在众多1000-3000元档位中.骁龙660可谓是拿下绝大多数出货量.并且口碑大家也是有目共睹.在骁龙新一代的旗舰骁龙845发布之后.接过了骁龙835的大旗.目前骁龙660也终于有了自己 ...
<全部>
技术百科
|
骁龙670
Geekbench4
155
炸裂!再曝骁龙670跑分:GPU提升17%.OPPO首发?
发布时间:2020-06-20
本月初.高通新一代中高端移动平台骁龙670曾现身GeekBench.其CPU跑分成绩被曝光.其采用2+6的DynamIQ大小核架构.其中大核心是由骁龙845的Kyro 385降频至2.2Ghz.小核心的主频则为1.7GHz.成绩为单核心1863分.多核 ...
<全部>
技术百科
|
高通
骁龙670
173
质的飞跃--10nm八核 骁龙670 GPU性能曝光
发布时间:2020-06-10
无论高端还是主流.联发科早已经把联发科打得落花流水.自家产品更是持续快进.比如主流领域将连续推出骁龙670.骁龙640.骁龙460等.作为骁龙660的后继者.骁龙670将采用10nm工艺.4+4八核设计.大核心是基于A75的K ...
<全部>
技术百科
|
GPU
骁龙670
81
小米又发骁龙芯片.与高通合作愈加密切
发布时间:2020-06-09
高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台.它将首发全新架构.具体包括高通Spectra ISP.Kryo CPU.Adreno视觉处理子系统等.和高通骁龙660相比.骁龙700系列将带来30%的功效提升.同时支持QC 4+充电技术.能在1 ...
<全部>
技术百科
|
小米
高通
骁龙710
骁龙670
168
骁龙670跑分曝光 性能赛过上一代旗舰骁龙820
发布时间:2020-05-29
(罗明/文)作为去年高通最卖座的芯片--骁龙660的继承者.骁龙670的情况自然备受媒体与用户关注.它的相关参数被科技媒体的曝光的差不多了.就差性能跑分成绩了.图片来源:推特而到了今天骁龙670仅剩的[底裤"--性能 ...
<全部>
半导体生产
|
骁龙820
骁龙670
144
传高通可能CES发布骁龙670
发布时间:2020-05-29
电子网消息.不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon 670消息后.再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon 460.以及另一款中端处理器Snapdragon 640也将揭晓.最快有可能选在明年CES 2018期间公布.但 ...
<全部>
半导体生产
|
高通
骁龙670
81
传高通骁龙670和640采用三星10nm
发布时间:2020-05-29
电子网消息.市场传出.高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台.由今年的三星14nm制程升级为10nm制程.内含骁龙670和640两颗芯片.预定明年第1季量产,面向低端市场的骁龙460则是14nm制程.至于联发科.从产 ...
<全部>
半导体生产
|
三星
高通
10nm
骁龙670
119
上一个
下一个
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
高通
Geekbench4
数码
小米
1
骁龙710
GPU
三星
|
热门文章
小米又发骁龙芯片.与高通合作愈加密切
传高通骁龙670和640采用三星10nm
传高通可能CES发布骁龙670
质的飞跃--10nm八核 骁龙670 GPU性能曝光
炸裂!再曝骁龙670跑分:GPU提升17%.OPPO首发?