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晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。
升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率半导体大厂英飞凌（Infineon）等。
去年开始在功率半导体在工业用、车用…等需求加温，带动功率半导体分离元件如MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）供需吃紧、需求大增，升阳半5月营收1.86亿元，月增11.32%、年增 15.68%，单月营收创下历史新高。
以今年升阳半的营收成长轨迹来看，和2017年同期相比，除了去年3月营收为历史次高，今年3月较差，其余月份相较2017年皆有成长，主要便因MOSFET薄化代工需求提升所致，且升阳半去年投资的MOSFET薄化产能，从5月已陆续开出，营收贡献度大增。
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