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市调机构IC Insights 11日发表 Global Wafer Capacity 2010-2011研究报告指出，台湾很大机会于2011 年中过日本成为全球最大的IC Wafer 产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少Fabless 的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC 、 UMC 及WIN 半导体，台湾不再是Fabless 公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。
比较2006 年数据，日本在半导体代工市场较台湾高出25% ，但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达2015 年，台湾半导体代工市占将会达至75% ，而日本将会只余下18% 。
IC Insights 指出，台湾半导体公司已掌握12 吋晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产90nm 及65nm 产品，其中TSMC 更达成40nm ，并向下一个领域28nm 进发，成为不少IC设计公司的首选。
除了台湾和日本，南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国等地。
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