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印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。
工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。
台经院产业数据库也追踪分析，展讯多年来握有印度智能型手机市场的应用处理器订单，「可以把印度当成另一个大陆市场来想象」，当地手机市场的芯片需求极大，由印度业者引路、合作开发崁入式App，进入印度消费性电子市场会加快很多。
IESA成立于1970年，活动重心在电子、软件业重镇的南印度班加洛（Bangalore），过往多被定位贸易机构，出口印度软件人才及服务套件，会员包括印度软件大厂Wipro Technologies Ltd、IBM印度公司跨国企业等，现任理事长Ashwini K Aggarwal今年4月上任，担任印度应用材料公司董事长兼执行长， 曾在惠普担任执行长达18年，他将与3位印度高阶邦策官员共同出席今天的成立活动。
即将出任IESA台湾办事处秘书长的詹满容，是太平洋经济合作理事会（PECC）秘书长，也是国际知名政经人士。 她在本报独家专访中表示，印度发展电子产业迄今，虽然在上游研发取得地位，却非常在意无法切入半导体制造业，过去多接受台厂的委外研发案，今年在政策支持下直接来台设点，计划展开台印半导体产业链整合。
詹满容指出，印度向来是进口台湾的电子零组件、半导体芯片等，印度从政府层级就希望台厂能前往投资设厂，协助奠基制造生产链的能耐，「就算只在当地生产5％，印方也愿意提供关税优惠。 」
她指出，由IESA来台设立据点，方便第一线学习台湾半导体产业的维运，园区合作及人才培训的系统建构，且符合政府新南向政府，进一步推动台印的实质经贸往来。
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