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大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。
大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。
具8吋硅晶圆及外延片量产包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。目前大陆对8吋月需求量约80万片，预估2020年将达到750万~800万片。
12吋硅晶圆则几乎全数依赖进口，因为自制能力仍不足，目前大陆的月需求为50万片，预计2018年月需求达110万~130万片。据了解，上海新升半导体预计2017年底完成第一期月产能15万片的12吋硅晶圆投产，2020年第二期投产月产能30万片。
另外，大陆半导体用多晶硅料源的自给供给率亦不足，因为要求的纯度更高；即使大陆太阳能多晶硅发展已相当成熟，自给自足率高。
目前大陆从事半导体级多晶硅料源的厂家约有4~5家，主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发新能源、云南冶金云芯硅材、太阳能料源龙头厂保利协鑫主导投入的江苏鑫华半导体材料、同为太阳能料源成员之一的洛阳中硅高新科技等。
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