×
3月14日，应用材料发布用于缺陷检测和分类技术的SEMVision系列最新产品，可助力尖端存储和逻辑芯片的制造商提升生产力。最新的SEMVision G7系统，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及经生产验证、具有先进机器学习智能的DR-SEM系统。它有助于芯片制造商更快对缺陷进行分类，找出根本原因并解决良率问题。
“由于将日趋复杂的新设计投入生产的难度越来越大，芯片制造商正在寻找加快产品面市和实现最优良率的方法。”应用材料公司副总裁兼工艺诊断及控制事业部总经理Ofer Greenberger表示，“SEMVision G7系统进一步拓展了成像能力，可以对关键缺陷进行检测，包括在晶圆边缘斜面和侧面位置。这些地方的缺陷若未能及时发现，可能会导致芯片的良率下降。利用全新机器学习算法进行实时自动分类和缺陷分析，可以确保精准和一致的工艺控制，加速提升芯片制造商实现稳定的生产工艺。”
SEMVision G7还改进了无图案晶圆的光源和收集系统，实现了18纳米缺陷的光学检测。无图案晶圆上的缺陷识别和表征，为芯片制造商提供了表面形貌和材料等信息，可以帮助确定缺陷的来源并用更快的时间进行纠正。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
台积电40nm问题依然困扰AMD
APP下载
登录
