电子网消息，27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。

市委副书记、市长程志明程志明在致辞中代表市委、市政府对项目的启动建设表示热烈祝贺。他说，当前，郑州市正加快推进郑洛新国家自主创新示范区、国家跨境电子商务综合试验区、中国(河南)自贸区、国家大数据综合试验区等一系列国家战略的建设实施，全力推进国家中心城市建设。郑州合晶是致力于研发和生产半导体集成电路基础应用材料、拥有多项自主先进技术的高科技公司。项目的开工建设及投产，将会显著提升我国半导体晶圆硅片国产化率，重塑郑州市电子信息产业发展新格局，将有效填补郑州市乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白，对推进郑州市半导体集成电路产业加快发展，构建先进制造业强市具有重要战略意义。希望郑州合晶进一步发挥优势，不断拓宽合作领域，提升合作水平，加快项目建设进度，确保项目早建成、早投产、早达效。

据了解，合晶集团位列全球第七大硅片供货商，在两岸均设有制造基地，公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等，具备长晶、切片、研磨、抛光、清洗与外延一贯制程专业硅片生产。本次郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目计划总投资53亿元，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。

电子网消息，合晶郑州厂预定于明年第3季先投产5万片，后续规划到2019年底时，月产能可提升至20万片。

合晶总经理陈春霖同时也兼郑州合晶公司总经理，他表示，合晶选定郑州设立硅晶圆厂，除了迎合大陆积极发展半导体产业，并建立从材料、设计、制造到后段封测的垂直整合供应链的重要一环，也是合晶因应客户抢进中国大陆，并响应大陆制程，提升自制率都一项重要战策布局。

他强调，大陆半导体相关产品去年进口金额高达2,500亿美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12吋寸晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。

陈春霖表示，大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，必须掌握大陆快速发展机会。

他分析，合晶选定在郑州设厂，原因这项产业列入河南省发展重点投资项目，相当积极，除提供资金挹注，直接以省级企业兴港融创公司投资人民币7亿元入股上海合晶，取得36.7%持股，更提供条件相当好的投资优惠。

陈春霖表示，郑州合晶的建厂计划分二期进行，共投资人民币53亿元，第一期以生产8寸硅晶圆为主；第二期生产12寸硅晶圆，两期月产能都是20万片。 第一期8寸晶圆厂预定明年第3季每月先投产5万片，成为台资企业首家在大陆生产硅晶圆的供货商。