日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领 芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。

李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数据量将达到4030亿GB，是2017年810亿GB的五倍；国际数据公司的预测2017年到2022年全球人之的人工智能系统支出增长6倍。从电气化角度来说，包括2040年可再生能源的使用比率将超过80%，2040年电动汽车存量市场将达到30%以及2020至2035年间IT领域耗电量将增长三倍等趋势。

助力芯片行业发展

李瑞表示，中国的芯片产业发展迅猛，施耐德电气也一直在支持本土企业的发展。目前，整个行业面临着诸多困难和压力，主要围绕在提高效率，节省投资等初期建设及后续维护等问题，包括变电及动力，废水站，动力监控，洁净厂房等过程及设施都面临着挑战。

电子厂房对于电力系统的需求非常高，李瑞举例道，比如东芝曾经停电10分钟，就损失了上亿美元，同时还需要数周时间恢复。国内也曾有过芯片公司因为几秒钟的电压瞬变，造成良率大幅下降。

李瑞指出，用户需要透明、智能的、可预知故障的工厂，可以预知未来、预知故障的新的透明工厂，采用包括数字化、高效化、全生命周期等管理体系。

作为建设新一代电子厂房的专家，施耐德电气多来年持续洞察行业发展与客户需求变化，结合云计算、移动、传感及大数据分析与服务等新技术与丰富项目实践，基于EcoStruxure Power架构，为电子厂房用户量身定制真正适用的中低压智能配电解决方案，打通设备、运营、决策与数据间的隔膜，以系统级智慧赋能电子厂房从数字化向智能化运维的，端到端的全价值链数字化转型，让设备运行状态全感知、系统运行风险全掌握、维护改造升级全预见、数据信息分析全合规，为用户创造更加智能高效的全生命周期数字化运维体验。

三层架构配合全周期运营

李瑞提道，为了应对设计-建造-运维管理的全周期管理，施耐德分三层架构提供数字化厂房，包括第一层的通讯产品，第二层的边缘端的软硬件控制产品以及第三层的云端分析能力。“通过智能化的配电系统，可以减少50%的停电时间，提升25%的能效使用，以及提高30%的运维效率。”李瑞说道。

据介绍，目前该套方案已在天津最大的芯片代工厂二期项目及合肥某工厂中具体采用，通过施耐德的智能配电系统，实时检查每个系统，每个厂房，每个部门的能耗，并进行智能分析，极大节约了工厂的能耗。另外从运维角度来说，包括分析中低压开关柜数据从而提前预测故障和寿命等，提前减少宕机所带来的危害。

“芯片行业是耗电大户，同时对于能源质量及能效管理要求更多，我们希望通过数字化的手段，通过整体的解决方案，帮助用户、帮助中国电力电子行业，以及全球的芯片行业，打造一个更高效、更绿色、更高效率的工厂。”李瑞总结道。