海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP-EDA365

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海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP

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全球电子设计创新领导厂商益华计算机（Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，于其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器。采用Vision P6 DSP，海思半导体为Kirin SoC增强图像及视觉处理能力。

高效Vision P6 DSP具有增加的运算能力，并对架构进行优化，成为图像和视觉处理树立新标准，较前代Tensilica Vision P5 DSP 提升多达四倍效能。由于宽广的VLIW SIMD架构、高度优化的指令集及完善调适的图像数据库，让DSP成为3D感测、人机接口、AR/VR及行动装置生物辨识等新兴图像应用的理想平台。

Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架构为基础，结合灵活硬件选项与丰富图像/视觉DSP功能和众多来自既有生态系统合作伙伴的视觉/图像应用程序，也全面支持Tensilica广大的其他应用软件、仿真与探针、晶圆及服务等等合作伙伴生态系统。 Xtensa架构是最受欢迎的可授权处理器架构，出货产品从传感器到超级计算机等各种产品。

海思图灵处理器事业部副部长刁焱秋表示：「我们与Cadence Tensilica团队有着长久的合作历史。 Tensilica Vision P6 DSP提供低功耗和高效能特性满足了2018 - 2019行动平台高度创新图像应用的需求。 Cadence提供的软件工具和链接库帮助我们缩短开发时间，在有限的时间内实现理想效能目标。」

Cadence图像与视觉产品营销总监Pulin Desai表示：「海思半导体将Vision P6 DSP整合在旗舰版行动应用处理器Kirin 970之中，充分证明Vision P6 DSP是海思心目中最符合3D感测、人机接口及AR/ VR应用低功耗高效能要求的理想处理器。很高兴透过与海思半导体的长期成功合作，能够让我们持续参与他们在行动及数字媒体上的不断创新。

关键字：Cadence Tensilica Vision P6 DSP

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