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智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC) 未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。
吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。
吕家璈也指出，半导体车用目前市场约达300亿美元，预期2025年将可达630亿美元的规模。亚洲IC设计在人工智能AI、车用布局仍相对落后欧美，但车用市场一打入，就是5~10年的长单，就不像消费市场每年都可能会有变化。
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