随着存储器相关及数据中心需求的不断攀升，台湾中美晶旗下环球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将投资约85亿日圆（约7950万美元）增产12英寸半导体硅晶圆，实现产能提升一成以上，同时增设一条被称为“SOI (Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将现有SOI晶圆的月产量由约3,000片扩增至约1万片。

日经新闻报导指出，据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。GWJ 2017年度(2017年1-12月) 营收年增17%至约420亿日圆，希望借增产需求攀高的硅晶圆，于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。GWJ社长荒木隆表示，来自存储器相关及数据中心的需求攀高，使其决定增产动作。

具体来看，GWJ将在2020年结束前对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日圆，将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日圆增设一条被称为“SOI (Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3,000片扩增至约1万片的水准。

日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)指出，2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日圆、将较2015年(8,841亿日圆)成长12.2%。

亚系外资指出，环球晶圆的客户对于先进及传统技术需求稳定，应用面涵盖工业用IC、电源管理IC、车用电子等，预期毛利率将从去年的25.6%提升到今年的36.3%、明年的40.8%。展望未来，依照目前市场景气动向推估，半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升，环球晶除现行生产的半导体硅晶圆，也将投入开发数年的下一代新产品SiC、GaN量产，以因应顾客端新产品，包含5G与车用元件应用等快速成长趋势。

亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8% ，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。

SUMCO去年8月也曾宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求提升、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日圆进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。