联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPC Plus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。

王石首度主持法说会，各界对于联电的前景、定位、技术发展蓝图等观点都抱持高度兴趣，王石也诚意十足一一回答外界的疑问。

针对28纳米制程方面，他先预告，基于客户集中度过高的因素，联电的28纳米HKMG产能会在第3、4季开始往下修正，主因是该客户的产品调节策略，以及转进更高阶如16/14纳米制程技术。业界表示，该客户应该是高通(Qualcomm)，基于产品线调整因素减少28纳米HKMG投单，但联电改版制程推出后，订单会回笼。

另外，在28纳米的PolySiON方面，联电目前的产能全满。同时，预计在3~4个季度之后，联电会有改版的28纳米HPC/HPC Plus技术问世，届时会是第二、三波28纳米需求的涌现，公司内部对于改版技术非常有信心。再者，联电也将在2018年中推出22纳米ULP制程，延续28纳米制程的生命，内部力拚如期问世。

在产能方面，联电目前28纳米制程的产能整体约4万片产能，其中厦门12吋厂占5,000片，台南12吋厂占3.5万片，2018年计划会增加厦门厂的28纳米产能，但实际进度要看产业景气而定；另外，目前14纳米制程的整体产能约为2,000片。

值得注意的是，王石强调，未来联电不做无效率的投资，资源会全力放在提升公司效率、获利能力上，全盘考量公司技术、资源、财务等，并充分利用现有的半导体技术资源，像是10纳米制程看起来不是有利可图的生意，暂时先不考虑。

王石进一步强调，未来全球晶圆代工产业大饼约650亿美元，其中先进制程占200亿美元，成熟制程约400亿~450亿美元，联电现在只占50亿美元，单是好好的掌握成熟制程应用的商机，未来市占率成长空间很大，而这些市场包括物联网(IoT)、车用电子、工业应用等。

另外，联电也宣布微幅调整资本支出，从20亿美元降至17亿美元。目前旗下8吋厂的产能利用率满载，12吋厂利用率为85%左右，整体产能利用率是90%出头。

针对联电投资的DRAM技术阵营晋华半导体，联电也公布最新的进度。联电指出，晋华目前同步做两个制程世代3x纳米和2x纳米，目前还于第一个世代的研发阶段上，一切进度如期，希望第二代很快跟上来，同时根据时程，2018年底前，晋华的12吋厂会盖好，届时会让第一代技术上线。