郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。

此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是鸿海旗下唯一有芯片生产经验的公司，目前夏普仍有8吋晶圆厂，但夏普过去在2010年陷入财务困难，导致停止开发半导体技术。

8月才签过战略合作协议

其实鸿海在8月就与珠海市政府签过战略合作协议，当时根据声明双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。鸿海董事长郭台铭、珠海市长姚奕生出席了活动，不过根据当时签署的协议，合作内容并不包括半导体制造。

当时珠海市政府声明：「富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。」

此番大动作，《日经》认为鸿海试图透过建立半导体事业，减少对苹果的依赖。报导指出，富士康位于珠海的半导体基地将会量产用于超高解析度8K电视和相机影像感测器的芯片，以及各种用于工业物联网装置的感测芯片。

《日经》表示鸿海最终目标是扩建12吋工厂的产能，生产用于机器人和自动驾驶车的芯片。根据报导，鸿海除了为自己制造半导体外，也会替其他客户制造，《日经》分析意味着将正式面临与台积电、三星、Globalfoundries以及中芯国际的直接竞争。

引分析师质疑：人才从哪来？

曾表示「半导体一定要自己做」的郭台铭，在今年陆续传出整理了鸿海公司架构，设立了一个「S次集团」，目前鸿海集团旗下已经有多间半导体关系企业，包括IC设计服务公司虹晶以及天钰、系统模组封装（SiP） 讯芯、半导体及面板设备厂京鼎以及帆宣等等，而鸿海收购的夏普，旗下也有8吋厂。

但如此大笔的投资，也同样引来一些质疑。半导体产业高技术、高资本密集，与鸿海过去制造业的高人力密集，讲求成本效益很不同。

Bernstein Research的分析师Mark Li就分析：「建立、营运半导体制造厂需要经验的累积，像富士康这样的新手一脚马上跨进半导体制造业非常具挑战性。」Mark Li认为富士康难以在短时间内招到大量的工程师。目前半导体从业人员在中国是稀缺人才，据《中国集成电路产业人才白皮书（2017至2018年）》，中国半导体产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人。

另外现在中美贸易战因素也是富士康考虑的重点，根据《日经》引述消息人数表示，珠海半导体制造基地项目仍可能因为相关问题被改变或推迟。