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通富微电7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02[2014]018号），近日，公司 收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。
该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化”项目（课题）。
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