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南韩为了强化系统半导体的竞争力，将结合产、官、学界之力，在未来四至六年内连手投资2,600亿韩元（2.33亿美元），致力开发核心新技术和培育相关专业人才，希望跟上第四次工业革命，奠定国家长期发展的基础。
南韩产业通商资源部（MOTIE）30日邀集系统半导体制造商和产学研专家，宣布这个投资计划。 政府与民间企业预计在2023年前将投资2,210亿韩元于低耗能、超轻量、超高速半导体的研发计划。
这当中1,326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半导体，其余47亿韩元投资超高速内存和系统整合设计技术。
这项计划也希望培育出近3,0000名系统半导体的专家和研发人员，将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。
南韩政府和民间企业也将提拨258亿韩元，以出资各半的方式，合力开发下一代半导体材料和制程所需要的基础技术。
南韩政府还将鼓励国营和民营企业合作，推动系统半导体计划。 目前当局已和三星电子、SK等公司签署三项了解备忘录。 政府也陆续签署其他了解备忘录，鼓励物联网平台等领域的发展。
三星等南韩科技厂，向来在全球内存芯片市场上较有优势，但在非内存的系统半导体市场上，却远远落后英特尔等芯片商。 而所谓第四次工业革命是将数字、生技和人工智能等许多领域结合在一起，创造出新的经济和社会体系。
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