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工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今日举办“AI趋势下之次世代半导体创新与应用”研讨会，面对未来半导体微缩芯片将面临物理极限和经济效益等挑战，钰创科技董事长卢超群指出，今年半导体产值可望呈现双位数年成长，而未来半导体异质整合有机会将台湾半导体产业带入下一个世代，引领产业创造指数型经济成长，再造产业荣景三十年。
目前包括英特尔、谷歌、IBM、微软等大厂已开始着手开发可进行量子运算的特殊应用芯片。卢超群指出，今年半导体产业仍维持双位数成长，而半导体产业在制程微缩上已取得重大突破，未来则是透过异质整合扩大芯片的应用领域，尤其是应用广泛的人工智能，创造半导体产业在数位经济的更高价值。
工研院IEK与史丹福大学共同研讨平台计划主持人苏孟宗表示，未来半导体技术发展走向微小化和多样化，将透过导入新材料和新电晶体结构，以克服微缩制程所产生的挑战。而量子电脑的发展在近几年有加速趋势，预期将在5至10年后会导入商用化，不仅将会对许多产业产生重大影响，亦是半导体产业跳脱传统电子芯片的另类途径，预期能满足人工智能、系统模拟和最佳化分析等高效能运算的特定需求。
史丹福大学教授Chuck Eesley指出，人工智能商业潜力已经相当明显，但传统上量子电脑还是处于理论概念阶段，尚无法实现其高度破坏性的商业潜力，预估第一批商业化量子电脑将开始出货，且在未来5年的每年复合平均成长率25%，达到50亿美元市场规模。
大数据、云端运算、机器学习、人工智能再起，引领一场科技多元化革命，特别是摩尔定将接近物理极限，半导体业者该如何因应新时代挑战？卢超群今在专题演讲“人工智能与矽世代4.0创造指数型经济成长时代”时表示，摩尔定律是相同面积的芯片可容纳的电晶体数量每两年增加一倍，但这个增长趋势随着时间推进正在放缓。半导体产业在制程微缩演进从矽世代1.0线宽微缩；创新之矽世代2.0面积微缩，维持经济投资效益；矽世代3.0:创新之体积微缩法则更促成有效摩尔定律经济，其中，异质性整合大量促进IC创新，已是21世纪系统级芯片主流技术。
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