“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕，俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。

      全球半导体业进入变革和创新时代

      记者：由于国际金融危机的影响，全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变？你对全球半导体产业的未来有怎样的看法？

      俞忠钰：全球半导体产业进入变革和创新的时代。国际金融危机之后，世界经济正在出现结构性的变化。这种变化，有的现在已经显现出来，有的还没有。主要有以下三个方面：

      第一，社会需求产生了变化。一方面，电子信息产业将继续向前发展，网络通信、消费电子仍是驱动IT市场的活跃因素，同时又在萌生新增长点；另一方面，绿色经济、低碳经济已经成为一种世界潮流，市场对节能降耗产品和新能源的需求已经上升到一个新的水平，半导体产业必然随着社会需求的变化不断变革。

      第二，全球半导体技术和产业的发展正在进入新阶段。集成电路产业作为一个成熟的产业，技术难度和投资强度空前加大，以至于有人惊呼：半导体已进入微利时代。5年以前，全球微电子专家在编写“国际半导体技术路线图(2005年版)”时明确指出：一方面，集成电路技术将继续沿着摩尔定律前进，追求CMOS技术按比例缩小的发展；另一方面，必须关注摩尔定律以外的发展(moreMoore’s)，而且其重要性越来越强，这就是产品的多功能化，把数字的功能和非数字的功能集成到紧凑的系统中，以满足多方面的需求。在国际金融危机冲击下，许多专家认为，今后需求驱动的力量比技术驱动的力量更强大，功能多样化的产业特质将越来越成为主流。

      第三，新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。英特尔、三星、台积电等半导体巨头纷纷投身到节能应用中，在太阳能光伏等新能源和节能领域加大研发力度。在这种大趋势下，以技术创新为主要特征的各大半导体企业正在加快企业结构和产品结构调整。

      记者：虽然受到国际金融危机的影响，但半导体产业并没有放缓技术研发的脚步，也没有改变竞争加剧的状况。最近，业界又传出研发450mm硅片的消息，你怎样看待450mm技术？中国是否应该对此关注和跟进？

      俞忠钰：对450mm技术，业界有两种观点。一种观点认为，现在是投身450mm技术研发的时候，英特尔、三星、台积电等国际巨头以各自的方式，表达或提出这一观点。另一种观点认为，450mm技术的风险和不确定因素很多，如：开发450mm技术需要大量投资，如何才能收回这些投资；究竟哪些产品需要450mm技术，用多快的速度跟进到450mm等问题需要重新审视，因此很多企业不敢贸然进入。更有企业认为，发展450mm技术是少数半导体企业为追求超额利润从而垄断市场的行为。

      我认为对中国来说，现在最重要和最迫切的是把300mm技术做得更好，效率更高，成本更低，把300mm生产线建设成为可以持续赢利的生产线。[page]

      以内需为突破口IC业将进入新的黄金期

      记者：国际金融危机对我国IC产业带来了严重冲击，但令人欣慰的是，国内IC设计业在今年上半年仍然保持了9.7%的增长。为什么在制造业和封装业同比大幅下滑的情况下，设计业可以一枝独秀？

      俞忠钰：市场需求是产业发展的主要推力。由于我国IC设计企业大都面向国内市场，在我国政府扩内需、保增长的良好市场契机下，一批设计企业抓住内需市场机遇，实现逆势增长。

      对于我国半导体产业发展的评价，我们过去更多关注技术的跨越和不断进步，这是重要的。但如果把关注点放在整个产业的发展上，我们可以清晰地看到，我国IC产业是在市场和应用驱动下发展壮大起来的。

      我国的集成电路产业经历过3个较快的发展时期。第一个时期是在上世纪70年代初期，当时由于西方禁运，军工和民用的电路都不能进口，只能采用中国企业生产的产品。听说当时北京878厂的JK触发器可以卖到国外价格的几十倍，而且还要凭领导的条子才能得到。第二个时期是改革开放初期的彩电国产化阶段，无锡742厂从东芝引进了彩电集成电路技术，为了给彩电配套，彩电IC与彩管一起配套供应，所以产品很紧俏。市场好，自然企业效益也很好。第三个时期是2000年以来的快速发展时期。中国成为全球最具吸引力的集成电路市场，到2006年已成为全球最大的集成电路市场，再加上国务院18号文件的颁布，市场驱动加上政策激励，使得中国集成电路产业这8年走过了高速增长的辉煌时期。

      从IC设计业本身的发展中也可以清楚地看到市场的作用。我们在评价909工程时，有时只强调它对集成电路制造的推动作用，而事实上它对设计业的发展也有直接的推动作用。当时909工程是作为系统工程决策的，我们曾经组织了一个市场调研组进行研究，确定将应用系统相对较小、难度相对较低、市场容量又大的IC卡IC作为开发重点。实践证明，IC卡造就了一批设计企业，IC卡IC至今仍然是华虹NEC赢利能力最强的产品之一。

      通过对产业发展历程的梳理可以看出，产业几次较快发展都是基于深入分析市场需求，并采用各项措施实现目标，满足市场要求之上的。我们只有清楚地掌握住这一点，才能找到中国半导体产业未来的发展之路。

      记者：我们看到，我国的半导体产业发展经历了各个发展时期，在遭受国际金融危机的严重冲击之后，我国的半导体产业会呈现什么新的态势？

      俞忠钰：我国政府扩内需、保增长的政策已经对产业发展产生积极的带动作用。中国的市场不仅规模全球最大，而且系统种类最多，品种档次最全，为大、中、小企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。

      今年以来，不但我国内地企业享受到内需市场拉动的成果，甚至我国台湾企业和国外企业也把它视为发展引擎。在今年5月于北京召开的世界半导体理事会上，一些外国企业的CEO兴奋地表示，得益于中国的内需市场，公司订单大幅回升。国内设计企业中，深圳海思公司上半年的销售额同比增长113%，展讯公司最近在市场策略方面有很大进步，不少公司在国际金融危机中销售出现逆势增长。[page]

      加快创新与整合促进设计业加快发展

      记者：中国设计业虽然在危机中保持了增长，但总体规模仍然很小，在整个产业中所占比重只有20%左右，你认为当前设计业发展需要解决的突出问题是什么？

      俞忠钰：现在产业发展中最根本的问题：一是自主创新能力比较薄弱；二是企业只生不死，整合重组和产业结构调整缓慢；三是集成电路科研、生产与应用和市场的结合问题没有解决。

      记者：如何从根本上解决科研生产与市场应用脱节的问题？政府部门如何发挥作用？

      俞忠钰：这里有观念问题，但更重要的是机制和体制问题。现在IC企业规模小，很多仍在初创阶段，有关政府部门在这方面可以发挥很大的作用。有关部委应采取多种政策手段，从体制、机制上促进科技、生产与市场和应用的结合。地方政府应该用“上项目”的热情来促进科技、生产与市场应用的结合，从而推动产业的可持续健康发展。

      记者：国内集成电路企业普遍规模偏小，影响整体发展和竞争实力的提高，应该加快整合。我们也看到一些企业在积极推进整合与并购，但总体上看，这个过程还很缓慢。你对国内集成电路企业的整合有何看法？

      俞忠钰：前面已经提到，企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的突出问题。半导体产业竞争激烈的特点，不但要求企业具备先进技术和快速市场反应能力，还要求企业具备一定的规模和实力，整合重组是企业生存发展的家常便饭。但国内企业受只生不死、宁当鸡头不当凤尾的观念的束缚，严重阻碍着企业的整合重组。

      当前是我国开展企业并购整合的关键时期和良好时机。国际金融危机的冲击使得很多国内中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。国外一些拥有核心专利技术的中小企业面临生存危机，这为国内企业整合国际资源提供了机遇。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既支持半导体行业内部整合，又要支持整机企业整合或参股集成电路企业。

      记者：半导体产业发展模式一直在不断变化之中，各个国家、地区和企业的发展模式都不尽相同，从中国目前来看，应该采取什么发展模式？

      俞忠钰：近几年全球IC产业呈现出专业分工越来越精细和发展模式越来越多元化。不同的国家依据产业基础，选择了不同的发展模式。从我国的情况看，不管采用什么模式，都要解决IC设计生产与整机应用的结合问题。

      集成电路产业发达国家都有大的IDM（整合器件制造）企业，目前中国还没有这样大的IDM企业。中国IC产业当前应该以建立和发展IC设计业为重点，早点诞生中国的“高通”、“博通”。发展中国的IC设计业，可以有各种企业形态，并不是指单一的fabless企业。要鼓励整机企业发展IC的设计开发和应用，也不排除现有的IC制造封装企业将业务延伸至IC设计领域。

      近些年，华为、中兴通讯、海尔、海信、长虹等整机企业先后设立了集成电路设计部门，一些设计部门先后脱离整机企业成为独立的设计企业，部分产品也已进入整机中。今后应该在IC设计和整机开发融合上下大力气，创新出新的企业形态，促进设计业做大做强。