英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“Ice Lake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“Cannon Lake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(DT)及NB处理器平台发展上制程采用将分道扬镳，也令外界感到疑惑。

根据科技网站AnandTech及PC World报导，对英特尔来说，在中央处理器(CPU)架构上先对外说明超过一代以上的平台产品线的举动有些罕见，且英特尔还称Ice Lake为即将发表的第8代Coffee Lake处理器的继任产品线，这对于采14纳米制程的Coffee Lake及10纳米制程的Cannon Lake最终的产品定位，似乎形成了一些混淆性，是否Ice Lake会成为英特尔第9代Core家族首个成员，外界分析认为可能会、也可能不会。

因如今英特尔已放弃过往的“tick-tock”模式，且开始将处理器进行小部分微调的重新设计结合至制程本身，因此如今英特尔下一代芯片的命名已变得无关紧要。

有鉴于英特尔在2017年美国消费性电子大展(CES 2017)上，已展示其基于后Kaby Lake设计、采10纳米制程的Cannon Lake，之后英特尔也证实其第8代DT处理器Coffee Lake将于21日发布，因此Ice Lake似乎准备跟随Coffee Lake及Cannon Lake脚步，以基于10纳米+的单一架构接替这两个架构。

英特尔在14纳米上共有3个制程，分别是14纳米、14纳米+及14纳米++，另也将有3个10纳米制程，分别是10纳米、10纳米+及10纳米++。其中在DT领域，Core处理器将遵循14纳米、14纳米+及14纳米++路径发展，因而可见Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的发展。

在NB领域，则从14纳米到14纳米+再到14纳米++与10纳米，在此情况下，除了上述Skylake到Kaby Lake到Coffee Lake的发展外，在Coffee Lake世代推出期间英特尔也将面向NB市场推出Cannon Lake，在此之后的下一个制程节点势必为10纳米+，此即最新宣布的Ice Lake。

在此不免感到困惑的是，为何英特尔在DT及NB芯片平台制程技术发展上会分道扬镳，NB领域会分出14纳米++及10纳米，DT领域就不发展10纳米而选择直攻10纳米+，报导分析认为，这与英特尔制程技术及朝更新微影节点迈进的能力有关。

英特尔原先预测在2016年底可进入10纳米制程，时间点为其推出14纳米制程后2年，不过在管理步入其10纳米版本所需技术上却面临困境。简单来说，英特尔首代10纳米需要小型处理器以确保高良率，英特尔似乎是将较小尺寸的晶粒大小植入10纳米Cannon Lake中，而将较大的35W+芯片植入14纳米++的Coffee Lake中。

因此，如果英特尔在DT处理器发展上，停留在14纳米++制程技术稍微久一点，将有助英特尔有更多时间进一步开发其10纳米制程技术，借由先从事其他大型芯片技术的制造，如现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)或MIC架构，引导英特尔为其更大型芯片制造迈向10纳米+制程节点。

从制造的角度看，英特尔在其14纳米制程上一直采用多重显影技术，业界也正在关注何时将会步入采用极紫外光(EUV)微影技术的阶段，关键在于EUV技术将有助缩短面市时间，以及可让制程变得更为容易，而目前也有几家晶圆制造业者正在等待英特尔先投入采用EUV技术。若EUV技术尚未准备就绪，英特尔将不得不更深入投资于多重显影技术，但这不仅会提高成本、也会降低良率，以及大幅增加晶圆制造所需时间。

有鉴于英特尔将Ice Lake定位为后第8代Core架构，Ice Lake可能会在2018年或是2019年问世，但确切时间点将取决于英特尔10+纳米制程技术进展以及更大芯片的进展率，至于FPGA、MIC及客制化晶圆合作伙伴等其他市场部门，也都有投入部分10纳米的动作。