未来IC制造业会是怎么样?

　　  在SEMI举行的每年一度的工业策略年会ISS上，与会者对于这个议题的讨论有不同的看法。

　　  持反对意见方认为未来450mm硅片由于摩尔定律接近终点及存在着巨大的研发经费缺口。而所有同意方认为IC制造商必须与设备制造商联合起来，共同来迎接挑战。

　　  英特尔的制造部总经理Robert Bruck认为，今天建造300mm的引导线要化费10-20亿美元，而建造300mm生产线要化费40亿美元以上。

　　  受金融危机影响及成本高耸，迫使IC产业必须合作发展及釆用新的模式。它强调工业要持长远眼光及持续的研发投入，包括450mm硅片的努力。

　　  下面是部分与会者的观点：

　　  Novellus的首席执行官Rick Hill

　　  2010年半导体设备业一定能回升，已经看到台湾的双雄台积电及联电提高2010年的投资计划及globalfoundries也紧跟上。

　　  450mm硅片不可能发生。

　　  发展中国家推动全球经济，其中亚太市场占优。

　　  只有更高的毛利率才能支持得起高耸的研发经费。但是半导体公司在2000-2007年工业的峰值时期已经把仅有的毛利支持了当时的高研发投入，所以这些公司的股价与其它工业相比是下降的。

　　  VLSI CEO Dan Hutcheson

　　  摩尔定律推动消费，但是定律不一定能推动销售额增加，是有区别的。

　　  在2010年研发危机将再现，因为32纳米依研发成本计，仅2.2%能变成产值，由此产业需要加强合作及兼并。

　　  Gartner分析师Bo Johnson

　　  预计到2014年时全球只有10家公司可能仍紧跟先进技术，1-2家的非存储器IDM，4-5家存储器及3家代工。

　　  到2014年有能力处于工业先进技术的前沿，不仅是取决于技术能力，而更多的是经济价值。

　　  进行32纳米的SoC设计成本总计达20亿美元。(2013年时开发32纳米产品的费用达20亿美元,因此可能渗透以下市场，如手机中芯片118亿美元，PC中芯片81亿美元，游戏机芯片68亿美元，TV芯片37亿美元及机顶盒34亿美元。[page]

　　  ASML的总裁 Eric Meurice

　　  光刻可能使摩尔定律延伸到10纳米。

　　  只有很少公司对于光刻设备的昂贵没有耳语，但是实际上分担到每个晶体管上的光刻投资是减少的。EUV光刻设备今年开始供货。

　  　Piper Jaffray公司的分析师Gus Richard

　　  在金融危机下半导体产能的投资可能会延长，工业处于超级循环的中期。
 
　  　需求的推动者包括企业的PC升级及IT投资以及无线和视频的通讯环境改善，可能手机优于PC。

　　  未来不是技术限止摩尔定律，而是经济，或者成本。随着每个芯片上晶体管的数目增多，制造成本上升及设计公司的数量减少，竞争对手的数量减少，因此芯片制造商只能瞄准很大的产品市场机会。

　　  450mm硅片最终必须降低成本，因为随着摩尔定律的减缓和接近终点。推进450mm硅片进步的可能途径是各方在经济利益下加强合作。

　　  如果仅看到经济利益而合作,合作可能很少能够成功。

　　  东京电子副总裁Ken Sato

　　  有点担心半导体设备市场?预计今年设备市场将平穩，半导体投资与销售额之比将下降。

　　  只有处于全球首位的厂商才有可能获利，因此未来要加强研发的合作。

　　  随着设备的研发费用上升及价格提高会限止先进技术的设备发货减少。

　　  在新经济下，减少二氧化碳排放将是新的成本,由此推高设备价格的上涨。