大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。

精测体系并不公开对于特定客户、产品做出评论。不过业界也熟知，精测向来与台积电、苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、三星、海思等合作关系良好，精测目前主力晶圆测试卡相关解决方案，约有7~8成聚焦于手机应用处理器(AP)领域，供应链业者表示，精测已经确定拿下国际大厂订单，但第3季手机晶片各大厂商实际需求量能有多少，尚需要时间观察。

熟悉精测业者表示，对于景气看法，目前上半年表现约持平，第1季确实比较落后，但第2季已经明显回温，第3季将努力维持，第4季则期待新产品能够有主要贡献，许多高阶探针卡验证案慢慢将会在第2季结束前收敛完毕，今年预计仍然能够维持营运成长动能，第4季既有AP方案也会持续进行。5G晶圆测试卡领域，预计2019、2020年发酵。

熟悉晶圆测试业者透露，下半年在AI、高效运算(HPC)晶片领域可望有成长机会，AI领域更是要注重ASIC的发展。目前全球市场中，7奈米制程为台积电独家技术，但估计重量级客户的需求量可能会稍微调整，整体行动通讯市场总量恐怕比较没有太大变化。尽管如是，区块链高效运算晶片可望填补手机AP产能空缺，进一步带出与AI概念结合，一旦量能够大，晶片业者就会从泛用型晶片改采ASIC形式。

晶圆测试卡相关业者指出，持续看好区块链、AI、5G等领域，大陆2025年计划已经不远，应用层面包括车联网、IoT、加密货币、金融、零售、工业4.0等等。而熟悉精测人士直言，大陆区块链晶片业者确实比较敢大力采用半导体先进制程，下半年也可能会进入10/7奈米阶段，现行是16、12奈米制程。估计第3季在区块链晶片测试领域，精测可望陆续有营收贡献，且精测将会持续着重于晶圆测试(CP)。

熟悉晶圆测试业者表示，苹果陆续走向部分晶片自行设计，对精测也未必是坏事，同样的晶片，苹果自行设计产品要求更为严谨，测试时间上看6~8小时，非苹果设计晶片则仅要3小时。当然，如具有晶圆测试板设计能力的泰瑞达(Teradyne)等测试设备业者积极想要跨入高阶晶圆测试板制造市场，但实际上，能够达到技术门槛的PCB板厂并不多。

观察全球市场总体经济变化，精测总经理黄水可于股东会后接受采访表示，确实美中贸易战战火已经烧到半导体领域，中兴算是后进者，目前确实面临较为辛苦的状况，华为旗下海思技术则相对齐备许多，甚至可以说在非记忆体领域应该没有不会做的产品，具有量能的晶片产品就会自制，配合大陆公司年轻一代积极进取的文化，确实是相当具有竞争力。

对于美中贸易战的后续发展，目前在订单层面没有太大变化，但长线来看，美国IC设计公司确实应该担心大陆晶片厂的崛起，主系台积电前进南京设立12吋晶圆厂后，几乎没有台积电无法制造的晶片，台积电南京厂在还没盖好之前产能就已经被预订一空，精测也同步受惠于台积电南京厂在行动晶片、AI晶片的两大客户订单。

他认为，大陆晶片业者对于16奈米制程的需求相当高，因应需求，推测未来台积电南京厂有机会再扩建，而先进制程7、5、3奈米，则可望根留台湾，精测仍将持续受惠，精测也曾经想过跟随台积电脚步前往南京，但目前上海据点仍可有效支援，未来将视台积电南京厂的扩建动向，再决定是否增加南京据点。

近期台湾半导体业界关心台积电董事长张忠谋退休后的局势，黄水可表示，台积电一直是精测公司学习的对象，张忠谋董事长的领袖风范，更已经成为一个世代的典范。