第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者， 20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEE Fellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。

第二届未来芯片国际论坛现场。

本届未来芯片国际论坛由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华微电子所联合主办，主题是“智慧芯片·智慧世界”（Smart Chips, Smart World）。

尤政在代表清华大学及未来芯片技术高精尖创新中心致辞时说，党的十九大报告指出“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，推动人工智能的发展已上升到国家战略高度，关于智能芯片的研讨具有前瞻性战略性意义。     



尤政在开幕式上致辞。

清华大学计算机系教授、中国科学院院士张钹与魏少军分别做了题为“人工智能与未来芯片”以及“软件定义芯片——智能芯片的创新架构”的专题报告。随着信息社会不断向智能化方向发展，智能芯片已成为智能社会的重要载体和核心技术。目前，学术界和工业界都在积极探索智能芯片的架构创新，清华在这一领域做了很多有影响力的工作。



张钹介绍人工智能与未来芯片。



魏少军报告智能芯片的创新架构。

中国科学院微电子研究所刘明院士及新思科技（Synopsys）中国区总裁葛群先后致辞。与会嘉宾围绕“从学术界到产业界的智能芯片与系统”“设计、自动化设计与人工智能（AI）时代的计算模式”“算法、软件与深度学习架构”“仿生芯片与神经网络加速器”“嵌入式和物联网的智能应用”“新兴的神经形态计算”六大领域进行主题报告和小组讨论，共襄一场高水平学术盛宴。



与会嘉宾及师生合影。

论坛期间，清华大学微纳电子系“思考者”（Thinker）芯片、电子系的智能游戏、计算机系的人工智能作曲作诗作画等智能芯片领域的代表性成果在主楼大厅集中展出，深鉴科技、地平线、旷视科技等科技公司也带来了人工智能芯片、架构、算法和应用的产品展示。来自清华精仪系、微电子所、物理系、电子系等院系单位的23名博士生围绕会议主题展示了学术海报，吸引了众多与会人员驻足讨论。



展示现场。

本次论坛得到了集成电路学术界和产业界的大力支持和广泛关注。美国电子电气工程师协会固态电路学会主席（IEEE SSCS）、美国宾州大学教授简·范德·施皮格尔(Jan Van der Spiegel)，美国电子电气工程师协会电路与系统学会主席、新加坡国立大学教授连勇，美国电子电气工程师协会电子器件学会主席、加州大学河滨分校教授艾伯特王（Albert Wang），自动化设计会议主席、圣母大学教授胡晓波，以及英特尔、安谋电子（ARM）、新思科技等企业高管参加了本次论坛。

未来芯片系列国际论坛是由北京未来芯片技术高精尖创新中心主办，旨在为集成电路领域的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。2016年，首届未来芯片国际论坛以“设计自动化的挑战与机遇”为主题，在国内外赢得了广泛关注。