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PCB生产中背钻工艺详解

发布时间:2023-04-14 发布时间:
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  1.什么背钻?

  背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。

  2.背钻孔有什么样的优点?

  1)减小杂讯干扰;

  2)提高信号完整性;

  3)局部板厚变小;

  4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

  3.背钻孔有什么作用?

  背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。

  4.背钻孔生产工作原理

  依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。如图二,工作示意图所示


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