在pcb导入器件后，有时会因为把封装更改了，所以要更新一下更改了封装的器件，所以就需要在pcb中进行封装更新操作。
首先执行菜单执行菜单place→update symbols
单击Pakage symbols左侧加号
选中所要更新的元器件封装 ，可单个封装进行更新，也可选择多个封装进行一起更新，更新封装时根据所需要的选项勾选下面的选项，点击refresh，更新完成：
Kepp design padstack names for symbols pins：保留元器件焊盘名称
Update symbols padstack for library：从封装库里更新元器件的焊盘参数
Reset symbols text location and size：更新元器件的文字位置和尺寸
Ripup Etch：去除更新元器件所连走线
Ignore FIXED property：更新被锁定的元器件
在更新封装是要注意勾选要与封装一起更新的操作，如果只更新封装就不需要勾选
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