×
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入。
一般OTP因规格的限制，较少应用于车规市场，原因在于基于安全性考虑，车规市场之要求较工业规格更为严峻，如操作温度需在-40℃~150℃区间，资料留存能力至少须为125℃/10年，不允许产品有任何故障率(Zero PPM failure rate)等。力旺电子研发团队继发表工业规格之Neobit OTP后，再次突破既有技术限制，以Neobit 技术为核心，与晶圆代工伙伴合作，率先导入于车规 IC制程平台，此成就将使力旺电子的产品线提升至更高阶的技术层次与更宽广的应用领域。
根据市场研究机构 Gartner 发布最新预测报告指出，全球车用半导体市场可望在 2010年成长23.5%，营收规模由156.61亿美元扩充至193.34亿美元，市场潜力庞大。而因应快速成长的汽车电子市场对高标准嵌入式非挥发性内存之需求，力旺电子以Neobit技术之卓越质量，率先导入于车规 IC制程平台，将能广泛应用于汽车安全系统、仪表板、电动窗与后照镜控制、电源管理、引擎控制等项目，适合各类型车用IC客户作为各类校准、代码和数据储存之用，将可带给客户成本更低廉、应用范围更广泛之硅智财产品。
力旺电子总经理沈士杰表示：“力旺电子此次之Neobit技术于车规OTP开发取得重大成果，将能协助代工客户带给车规市场客户更具竞争优势之低成本、高可靠度的产品，为应用端客户创造高度价值。未来，力旺亦将持续与代工伙伴紧密合作，提供前瞻设计服务与快速技术支持，共创与晶圆代工伙伴、应用客户端的三赢局面。”
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
ADI瞄准半导体未来三大机遇 建立高效生态系统
APP下载
登录
