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在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！
在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：
厚铜线路板的铜厚是如何实现的
厚铜线路板因为PCB用途和信号的电流大小厚度而不同，厚铜线路板的铜厚是如何实现制作的呢？
线路板行业中对厚铜板没有明确定义，一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。
厚铜线路板铜厚是怎么实现的？一般2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。
所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。
线路板的孔铜并不会是越厚越好，所有的数据都需要根据客户的要求制作的。客户要求做到多少就做到多少，自然这个也不能完全一致，只是一定要在客户允许的误差内。
镀铜一般会有一次铜、二次铜，一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚，以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。
厚铜线路板一般可以加工6oz，3oz，2oz厚铜板，一般需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜，以满足客户需求。
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