×
半导体制造 > 材料技术 > 详情

2009年硅晶圆需求将减35% 下半年或反弹

发布时间:2020-05-16 发布时间:
|

      市场研究公司Gartner指出,2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降,2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。

      硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹,晶圆供应商应该为此做好准备。”Gartner半导体制造部门研究副总裁在一份报告中指出。



『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
ST与台积电携手通力合作.提高氮化镓产品市场采用率