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反弹
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SEMI:半导体材料市场反弹至创新的记录
发布时间:2021-06-02
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道.由于IC出货量的持续增加.导致半导体材料用量己经回到近08年水平.但是预期2011年的增速减缓. 2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年 ...
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工艺设备
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半导体
反弹
半导体材料市场
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跌穿新低度:DRAM价格一去不回头
发布时间:2020-06-10
据DRAM Exchange最新报告称.DRAM市场正在降价.且趋势是会继续走低.这份报告中指出.今年第二季度.DRAM价格下跌了近10% .目前的状况是供大于求.这是内存市场将持续下跌的部分原因.对于供应商来说.这意味着它 ...
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DRAM
反弹
52
代工厂一季度业绩触底 二季度反弹在即
发布时间:2020-05-27
四月底.各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉.尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降.下降幅度在30%-46%之间不等.但各家却对2009年第二季度充满信心.据台积电公布的数据显示.台积电2009年第一季度 ...
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半导体生产
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反弹
代工厂
Foundry
业绩触底
180
IDC:第三季全球PC出货量出现反弹
发布时间:2020-05-26
据国外媒体报道.美国市场研究机构IDC周三称.2009年三季度全球PC出货量反弹.这是IT开支未来数月将回升的信号. 根据IDC的[全球PC季度跟踪调查"(Worldwide Quarterly PC Tracker).学生返校使得PC出货量上升2.3% ...
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半导体生产
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idc
PC
出货量
反弹
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芯片业提前反弹 厂商对65nm代工需求突增
发布时间:2020-05-25
关于全球经济的景气趋势.经济学家的预测有时是不准的.像2009年初期大家都比较悲观.现在看来.由于全球经济复苏的力道较预期强劲.预计2010年就可超越2008年表现.这要归功于中国的山寨产品.而台积电在库存管理方 ...
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电路设计
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反弹
代工
65nm
芯片业
95
2009年硅晶圆需求将减35% 下半年或反弹
发布时间:2020-05-16
市场研究公司Gartner指出.2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%.受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降.2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%.Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33% ...
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材料技术
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硅晶圆
反弹
需求下降
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光伏发电市场启动 多晶硅价格有望反弹
发布时间:2024-11-22
新闻事件: 多晶硅价格连续大跌.是6年来的最低价事件影响:多晶硅价格暴跌14.5% 旺季将临价格有望反弹 多晶硅价格跳水骨干企业将因准入条件受益多晶硅价格暴跌14.5% 旺季将临价格有望反弹 多晶硅价格在经过年初的一 ...
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多晶硅
反弹
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准入条件
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大尺寸面板迎来疲软后的反弹
发布时间:2024-11-22
面板的机遇与挑战:大尺寸面板需求增温监视器面板价格出现触底反弹新机种上市拉货准备刺激面板厂出货2011年第一季备货需求浮现面板的市场数据:11月份大尺寸面板出货来到5,832万片12.1吋以下的小笔电面板出货出现7.1 ...
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