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AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施
42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础
美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式
AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab 2（2号芯片厂）的开工建设。Fab 2是位于纽约上州路德森林科技园区（Luther Forest Technology Campus ，LFTC）的一家先进的半导体制造厂。此项目是纽约州史上最大的公共-私人部门工业投资，当它投入生产时（目前计划在2012年），有望成为全球最先进的半导体制造设施。
AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说：“Fab 2代表了AMD将领先的半导体制造设施引入美国的多年愿景得以实现。这是个创造数千个工作岗位和加强美国在高科技行业中的竞争力的重要契机。GLOBALFOUNDRIES有望成为整个半导体设计行业的理想技术伙伴，它以空前的规模提供低本高效的制造产能。GLOBALFOUNDRIES计划在研发和产能扩张方面进行数亿美元的投资，这将加强它作为首屈一指的先进半导体制造公司的地位，使之成为理想的AMD技术伙伴以帮助将我们的创新产品带入市场。”
GLOBALFOUNDRIES是由AMD和Advanced Technology Investment Company (ATIC)于2009年3月2日创办的合资公司，标志着AMD的Asset Smart战略达到巅峰。
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