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晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大幅扩充12寸产能下，市占率也站稳12%，紧追联电的15%。
根据DIGITIMES Research预估，2010年晶圆代工市场中，台积电以50%的市占率，稳居第1；台积电2007年市占率约47%，自2008年站上50%后，连续3年维持50%。至于联电与中芯2010年皆与2009年持平分别为15%与 6%。全球晶圆合并特许半导体后，2010年市占率预估将由2009年的9%提升至12%。
由此可看出，自2008~2010年前4大晶圆代工厂市占率并无显著变化，不过4大代工厂外的其它业者合计市占率则由2008年的22%，将下滑至2010年的17%。半导体业者指出，晶圆代工产业需求庞大的资本投资，尤其先进制程需要长年累月的技术，大者愈大趋势已相当明显。
展望2011年，台积电在先进制程推进上加速，40纳米第4季占营收比重将达20%；产能方面，台积电2011年12寸产能将增加30%，虽然联电、全球晶圆也积极扩充，但仍不及台积电的成长幅度，因此台积电2011年仍将是IDM委外释单的最大受惠者，因此预估台积电2011年市占率将提高至52%。
全球晶圆积极扩充12寸产能，新加坡Fab7目前月产能约4.2万片，2011年中将扩增至5万片；德国Fab1目前月产能在3万片左右，2011年底将达4.5万片，预估2012年中将扩增至8万片。至于位于纽约的Fab8，于2009年7月动土，预估2012年底完工投产，规划年产能6万片。在扩产及新客户带动下，全球晶圆2011年市占率将维持在12%。
至于大陆晶圆代工厂中芯2007年市占率约8%，然自2008年至2010年都维持在6%；中芯与台积电的诉讼案也告一段落，自2010年第2季终结连12季的亏损，，并进入65纳米制程量产，并取得IBM授权45/40纳米技术授权，预计于2011年进入量产，加入40纳米战局。中芯营运逐渐好转，不过技术仍相对落后前3大竞争者，因此短期要见到市占率明显提升恐怕不易。
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