台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户,16奈米晶圆光罩共乘服务(Cybershuttle),并将于明年底开始试产,后年初正式量产,借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位。
台积电董事长暨总执行长张忠谋指出,台积电16奈米FinFET制程量产时程可望提前,预计明年底开始试产。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,尽管全球总体经济状况不甚理想,但受惠于行动通讯市场需求强劲,目前台积电包括65、40、28奈米等先进制程的晶圆销售量皆持续增长。
张忠谋进一步指出,目前20与16奈米制程技术进展已明显加快,其中,20奈米已有约十五个客户正进行投片(Tapeout)测试;16奈米研发时程则比先前预期更快,推出时间表将会比过往的制程更早,预估明年底试产,后年初即可开始放量。
另一方面,台积电已于日前耗资新台币32亿标得竹南科学园区“园区事业专用区”两笔土地,此用地未来将兴建该公司18寸晶圆厂,并从事7奈米先进制程的研发,预计2016年开始动工兴建,2017年相关研发设备将陆续进驻该厂。
此外,台积电今年资本支出约为85亿美元,且新竹科学园区的Fab 12第六期厂房已开始装机,有利20奈米明年初如期量产。张忠谋强调,明年台积电的资本支出仍会持续增加,以扩增在先进制程上的实力。
事实上,台积电今年第三季营收已再创佳绩,其中先进制程的产品线贡献最大。台积电财务长暨资深副总经理何丽梅表示,28奈米制程出货量较前一季多出一倍以上,占公司第三季晶圆销售的13%;40奈米的营收占全季晶圆销售的27%;而65奈米制程技术的营收则占全季晶圆销售的22%。总体而言,上述先进制程的晶圆销售达到全季晶圆销售金额62%。
然而,对于今年第四季与明年初的景气展望,台积电仍是审慎以待。张忠谋认为,半导体供应链将在第四季开始进行存货调整,因而影响晶圆制造需求,因此第四季与明年首度的成长幅度将向下微幅修正,但明年第二季后即可望恢复正常。