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深度解析SOC 中ADC 测试技术

ADC静态测试的方法已研究多年，国际上已有标准的测试方法，但静态测试不能反映ADC的动态特性，因此有必要研究动态测试方法｡动态特性包括很多，如信噪比（SNR）､信号与噪声+失真之比（SINAD）､总谐波失真（THD）､无杂...... <全部>

发布时间：2024-11-15

助焊剂的分类及具体用途

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料，在一定的温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进...... <全部>

发布时间：2024-10-23

硬钎焊和软钎焊的区别是什么

钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。硬钎焊是（历史最长、母材不熔化，温度低，变形小，实现异种材料结合，可拆开。）钎焊属于固相连接，...... <全部>

发布时间：2024-10-22

量子隐形材料原理是什么

世界上真的有隐身衣吗？我们在看过《哈利波特》中的隐形斗篷之后总会发出这样的感叹，这对于人类来说是一个全新的领域，加拿大一家公司已经研制出一款量子隐身衣，据说可以达到真正的隐身效果，而美国杜克大学也揭开...... <全部>

发布时间：2024-10-22

雷达没那么神秘就这点事!

提到雷达，首先给人的感觉，神秘、概念、军用等等这些触不可及的词，当然现阶段的雷达设备已经从军用步步转型到商用了，但是民用目前还比较有限，当然在不久的将来民用雷达也将会普及…雷达，其实没那么高大上，说白...... <全部>

发布时间：2024-10-09

一文看懂cob封装和smd封装区别

cob封装的定义　　COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。　　COB封装即chipOnboard，就是将裸...... <全部>

发布时间：2024-09-27

浅谈CPU制造过程

CPU(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多...... <全部>

发布时间：2024-09-23

一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

什么是光刻机　　光刻机（Mask Aligner）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。　　Photolithog...... <全部>

发布时间：2024-09-19

定时/计数器PWM设计要点及应用设计参考

定时/计数器PWM设计要点根据PWM((脉宽调制(PWM：(Pulse Width ModulaTION)是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的模式))的特点，在使用ATmega128的定时/计数器设计输出PWM时应注意以下几点：...... <全部>

发布时间：2024-09-19

EMC单片机实现多次烧录解决方案

EMC单片机实现多次烧录的解决方案一般来说，EMC的OTP类型芯片是只能进行一次烧录的。但是如果在第一次烧录时，某一位为被烧为“1”，则该位可以再次被烧录成“0”;反之，如果已经被烧录成“0”了，则无法再次烧录成“1”。...... <全部>

发布时间：2024-09-18

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