保形涂层的常见类型

保形涂层是一种特种聚合成膜材料，用于保护电路板、元件和其他电子元件免受腐蚀性空气、湿度、热量、真菌和污染物（如灰尘和泥土）所造成的不利环境条件的影响。


 
共有 5 种常见的保形涂层。如何为你的应用选择合适的涂料？

 

丙烯酸粘合剂
丙烯酸粘合剂易于溶解在许多有机溶剂中，因此便于完成对电路板的修复工作，并且通常仅提供具有选择性的耐化特性。丙烯酸粘合剂具有速干、抗霉性好、固化期间不收缩和防潮性好等优点。但缺点在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剥落。

 

环氧树脂，双组份

环氧树脂通常是双组份化合物，混合后开始固化。环氧树脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但这种涂料很难去除和返工。由于在聚合过程中会发生薄膜收缩，因此建议在精密元件周围使用缓冲液。在低温下固化可使收缩率降至最低。

 

聚氨酯

聚氨酯具备良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性较好，因此去除涂料需要使用剥离剂（可能会留下离子残留物）。这些残留物可能需要彻底地清洁，以防止底板腐蚀。聚氨酯可以通过焊接进行返工，但通常会产生影响产品外观的褐色残留物。

 

硅酮

硅酮通常是一种单一化合物，会在暴露于空气中的水分和一定的温度下开始固化。硅酮在电子物料或模块的所有表面上固化之后具有良好的润湿性和附着力。可广泛应用于高温（>120℃）、潮湿敏感、耐化学、腐蚀、抗真菌等环境。

 

氨基甲酸乙酯

氨基甲酸乙酯具有很强的保护性、硬度和较高的耐溶剂性，可提供卓越的耐磨性和低透湿性。此外，它还具有良好的低温适应性，但在高温环境下无法良好工作，且大部分不能修复或返工。