7 月 24 日，据 SEMI 统计，全球硅晶圆第 2 季度出货面积创下近 6 个季度新低，季减 2.2%，同比下降 5.6%，约为 29.83 亿平方英寸。

 

SEMI 表示，全球硅晶圆出货正面临与其他产业遭遇到同样的逆风冲击，虽然目前出货成长受到抑制，不过长期前景依然乐观。

 

硅晶圆厂环球晶日前指出，第 2 季度应是客户库存水位至高点，第 3 季度开始缓降，下半年预期订单量会增加，客户也会努力去化库存。预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积略为下滑，但在产品组合调整下，全年营收仍有望微幅成长。

 

台胜科表示，贸易战让通信、消费等终端需求放缓，加上全球智能手机市场逐渐饱和，连带冲击半导体供应链下单力度，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。并指出，硅晶圆市场从今年首季步入调整期，预计客户库存去化 3 个季度后可约略告一段落，同时预告，公司运营将在第 3 季度落底、第 4 季度回升。

 

另一硅晶圆厂合晶则表示，去年第 4 季度起，晶圆制造厂商陆续出现营收下滑、库存攀高情形，连带冲击对硅晶圆需求，预计客户库存得到第 3 季度才有望消化完毕，第 4 季度起需求逐步回温。