金禄电子科技股份有限公司（简称“金禄电子”）创业板发行上市文件获受理。今年上半年境外销售占总销售额的 45.15%。

本次拟公开发行不超过不超过 3,779 万股，拟募资 7.85 亿元，将用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目、偿还金融负债及补充流动资金。公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》,金禄电子选择的创业板上市标准为第(一)项标准:“最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于 5,000 万元。”

当前，我国的 PCB 生产商大约 1500 家，在技术实力、产品稳定性、产品交期及价格等方面的竞争格局越来越激烈。

纵观整个 PCB 产业，中小厂商居多，加之近年来的行业洗牌，具备竞争力的 PCB 企业并不多。数据显示，截止 2019 年末，国内上市的 PCB 公司共 24 家，上市公司的比重较低。

在此境况下，作为汽车 PCB 市场的头部厂商之一，金禄电子科技股份有限公司（下称“金禄电子”）在政策扶持和行业机遇的共同助力下迎来发展高峰期，为提升在汽车 PCB 市场的竞争力，金禄电子向资本市场发起冲刺，其创业板 IPO 已获受理，将募资加码新能源汽车配套高端印制电路板项目，力图在新能源汽车市场分一杯羹。

背靠宁德时代，成其第一大 PCB 供应商

资料显示，金禄电子专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司主打汽车 PCB 市场，尤其在新能源汽车 PCB 应用领域，产品涵盖电池管理系统(BMS)、电动机控制器、DC/DC 转换器、车载充电机、ADAS、充电桩等核心部件及配套设施，是全球最大的新能源汽车电池制造商宁德时代的第一大 PCB 供应商，在新能源汽车 BMS 领域具有较强的竞争优势。

目前，金禄电子拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约 450 亩，规划 PCB 年产能为 520 万 m²，目前已具备年产 220 万 m²的生产能力。

在汽车电子领域，对 PCB 的可靠性要求极高，产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重大的财产损失，被誉为“生命之板”，因而客户对产品的品质要求非常苛刻，需要经过长时间(1-3 年)严格的试验和验证，才能通过汽车零部件厂商合格供应商的认证。

而金禄电子深耕汽车电子领域多年，在以 BMS 为代表的新能源汽车应用领域排名靠前、竞争优势明显，积累了宁德时代、国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的优质客户，为全球最大的电动汽车电池制造商宁德时代最大的 PCB 供应商。其产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。

凭借在汽车 PCB 行业的深厚积淀，金禄电子也迎来了发展的高光时期。2017 年 -2020 年 6 月，金禄电子实现营收为 4.6 亿元、5.28 亿元、6.09 亿元、3.22 亿元；相应的净利润为 3618.11 万元、3968.65 万元、4914.82 万元、2147.93 万元，营收和净利润都保持较高的增速。

其中，汽车电子收入分别为 1.63 亿元、2.25 亿元、2.46 亿元、1.15 亿元；相对应的公司主营业务比重分别为 35.60%、42.90%、40.94%、36.43%。可以看出，在疫情影响下，今年上半年，金禄电子汽车电子业务的收入比重仍大幅提升，是去年汽车电子业务的 9 成。

与此同时，《2020 年国务院政府工作报告》提出加强新型基础设施建设，通过发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。

可以说，在国家政策层面的推动下，加之上述多家客户的加持，金禄电子也瞄准时机，加速在新能源汽车 PCB 领域的布局，拟募资 5.85 亿元用于投建“年产 400 万 m²高密度互连和刚挠结合 -- 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”第二期。

值得关注的是，公司依托在汽车 PCB 领域积累的高品质、高可靠性生产经验，开拓了其他应用领域众多的知名客户，为提升公司综合竞争实力奠定了坚实的基础。在通信领域，公司拥有华为、中兴通讯、烽火通信、剑桥科技、华工正源、双翼科技、中怡数宽、亿联网络等直接或终端知名客户；在工业控制领域，公司拥有 Honeywell、ABB、鼎信通讯、精测电子、诺瓦星云等直接或终端知名客户。

研发投入低成发展掣肘

众所周知，PCB 上游的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中，覆铜板约占 PCB 生产成本的 20%-40%，其价格变化对 PCB 的成本影响最大。

从上表来看，报告期内，金禄电子覆铜板采购单价呈下降趋势，主要系 2017 年度铜价较高，覆铜板价格相对较高，2018 年度和 2019 年度国际铜价整体呈下降趋势。

然而，今年下半年以来，覆铜板历经多次涨价。因上游原材料环氧树脂、铜箔、玻璃布等价格持续上涨，且供应产能紧张，覆铜板头部厂商纷纷发布调价通知，对其成本带来压力。

金禄电子也表示，覆铜板最主要的材料为铜箔，其次为玻纤布，其价格主要受铜箔价格变化和玻纤布价格的影响，铜箔的价格与铜价的变化密切相关，受国际铜价影响较大，在原材料价格上涨时，公司不能有效将原材料价格上涨的风险向下游转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上升的压力；或在原材料价格下降，下游客户要求调整产品销售价格而公司未能有效管理原材料采购价格时，都将会对公司的经营业绩带来不利影响。

值得注意的是，除原材料涨价的压力之外，金禄电子的研发投入比重较低，对其长期经营也存在一定的阻碍。

据招股书披露，2017 年 -2020 上半年，金禄电子的研发费用分别为 1498.59 万元、1943.65 万元、2523.18 万元、1417.29 万元；占营收比重为 3.25%、3.68%、4.14%、4.40%，占比较低。

此外，金禄电子与同行业公司相比，其研发投入远低于同行。诸如沪电股份、景旺电子、胜宏科技、依顿电子等，其 2019 年研发投入分别为 3.16 亿元、2.97 亿元、1.73 亿元、1.13 亿元，研发费用均在亿元以上，远超金禄电子。

金禄电子也表示，随着行业竞争加剧以及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、工艺改进，以满足客户对产品质量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技术研发及创新不能契合行业发展趋势、客户需求，则公司竞争优势可能被削弱，从而对公司的市场份额、经营业绩及发展前景造成不利影响。