Fremont, Calif. – 2012 年 5 月 9 日- 设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc. 今日宣布成立新业务部，拓展并研发 450mm 晶片自动化平台的发展与产能。 May Su 晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理； Michael Brain 则加入公司成为营销副总裁，负责延续 Crossing 在研发创新型材料传送解决方案的领先地位。
 
2011 年 May Su 引领公司 450mm 研发战略，并成功研发和业界首创 450mm 晶片传送产品综合生产线。做为产品营销副总裁， May Su 对 Certon™ 450mm loadport, Spartan™ 450mm sorter 及 Spartan 450mm Development Platform 等设备前端模块(EFEM) 的成功发展及早期采用有重大贡献 。目前所有产品正在出货至工厂与原始设备制造客户。
 
May Su 表示： “本公司在 450mm 产品上的投资回报立即可见。Crossing 450mm 的产品线是基于已发展成熟的 300mm Spartan 平台。目前全球所有 300mm 晶园厂的分类器或 EFEM 机构都安装有 300mm Spartan 平台。我们自公司大量的专利产品中进一步改良和创新，在 300mm Spartan 平台基础上新增了独特的功能，专门解决 450mm 晶片所面临的挑战。”
 
Crossing Automation 的最新创新技术解决了 450mm 晶片传送所面临的新挑战，包括重量增加、脆弱性及传送距离。例如，为容纳更大的晶圆及传送盒（该晶圆及传送盒的总质量是 300mm 的 5 倍），Crossing 的 450mm Certon 及 Spartan 平台配有本公司正在申请专利的 Direct Force 开关门机构 , 可使高达 390 牛顿的力均匀分布在所有承板门上， FOUP, FOSB, 以及 MAC。Certon loadport 同样使用 Crossing 的 “tilt-and-go” 专利技术，成为业界唯一的单人服务装卸台。
 
在 May Su 成为总经理后，自动化材料传送解决方案的业界先驱 Michael Brain ，获高度支持接手营销部副总裁。 Brain 拥有超过 30 年的半导体工程自动化专业知识与经验，受命带领未来 Crossing 的材料传送产品发展，包括产品工艺设计及营销的所有方面。他曾是晶片、SMIF 、pod ID 及高性能传输与缓冲解决方案方面的研发及商业化领军者。 Brain 对于本行业从人工、晶圆开放式承板传送转变到以 SMIF 为基础的全自动化传送有重要的贡献，他也曾协助台湾制造大厂全面启用第一套 SMIF 自动化设备。Brain 曾任 Aquest Systems 营销及技术部门副总裁，领导该公司传送系统的研发及销售。在此之前，他也曾在 Asyst Technologies 身兼数职，包括负责研发及销售工作。
 
Brain 表示：“我对 Crossing 去年推出的许多新产品印象非常深刻，尤其是 DARTS™ FOUP 缓存器的突破性设计，成功建立了新一代兼具更加灵活性和更加接近工具性的缓存设备。我非常期待能通过带领半导体及相关行业更加先进的材料传送解决方案的研发及交付，使 Crossing 成为业界的佼佼者。”
 
Crossing 推出领先市场的 DARTS FOUP 缓存系统，已证实可减轻工厂产品拥堵、缩短交付时间，并加强生产环境下的晶片贮存及生产量。 DARTS FOUP 缓存器提供可安装在地板或天花板的机型，不仅提高工具使用率达30%，同时还大幅降低拥堵及制品循环时间。设备制造商希望在不增加设备区域面积的条件下增加设备生产效率的新方法，此系统正符合设备制造商的需求。