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据全球半导体设备与材料协会（SEMI）报告称，2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。
台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。
日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。
北美地区排名第二，2008年的半导体设备开支从2007年的56.3亿美元减少到了65.5亿美元。
总的来看，2008年全球晶圆加工设备市场下降了31%，组装和封装市场下降了28%。总的测试设备销售收入下降了32%。其它前端设备的销售收入下降了32%。
SEMI补充说，由于经济危机恶化，2008年全球半导体材料市场的销售与2007年持平。2008年半导体材料市场的销售收入只有427亿美元。其中，晶圆加工和封装材料销售收入分别是241亿美元和186亿美元。
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