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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.48。
该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为2.635亿美元，较一月的2.772亿美元小幅下滑5%，比2008年同期的12.1亿美元大幅减少78%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为5.461亿美元，较一月的5.842亿美元减少7%，比去年同期的13.1亿美元衰退58%。
SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示：“在半导体产业等待终端市场回春之际，厂商在投资上还是维持相当谨慎保守的态度。”
SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
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