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国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门，由于价格暴跌造成持续亏损，使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%。随着厂商关注于技术升级至下一线宽以为日后复苏预做准备，使逻辑与混和讯号支出减少26%。”
他并指出：“在今年年底以前，各大厂商相继恢复支出，重点在于将最新的技术导入整个组织。我们预期，此一趋势将延续至2010年，或至少在2010上半年，技术升级将是最主要的资本设备支出。”
尽管2009年的盈收下滑38%，应用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML，在全球半导体设备制造厂的排名重回第二位(见下表)。2009年，仅三家企业的设备销售超过10亿美元，相较之下，2008年有六家、2007年更有十家制造厂的销售超过此一水平。
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