半导体材料是电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。

    然而，我国半导体材料仍不能满足产业需求。截至2009年年底，我国集成电路所有硅材料的产量只是需求量的60%左右，所缺的40%仍然依赖进口。而且在当今节能减排、保护环境的大政策下，节能性功率器件及太阳能电池所用硅材料市场需求呈几何级数递增，3G和无线宽带、数字电视以及汽车电子等行业的快速发展仍将进一步加大国内对集成电路材料的需求。

    业内专家表示，我国半导体硅材料行业生产水平与国际先进企业的生产水平之间的差距是巨大的，我国现在集成电路工艺还处在0.18μm、0.25μm，而国际先进工艺已达到32nm，导致此落后局面的很大一部分原因是由于我国集成电路材料的纯度、材料加工的精度还达不到要求。因此，突破国外技术封锁，掌握集成电路材料制造的核心技术是当前国内材料企业面临的主要挑战。

    而我国IC材料生产企业自身难以承担建设有竞争力的、大规模的8英寸及12英寸硅片生产线所需的巨额投资，这需要国家和地方政府的大力扶持。因此，他们呼吁，国家应该制定有关政策鼓励采用国产材料(如联合开发研究、利益成果共享等)，使国内半导体材料生产企业有进入半导体用户企业进行产品认定、试用的机会和条件。

    集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，这些材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力。半导体集成电路和半导体分立器件的主要原材料是硅单晶片，而生产硅单晶片的主要原材料是多晶硅。

    近年来，在太阳能光伏产业的带领下，我国多晶硅产量猛增，从2006年的287吨发展到2009年的20230吨，一举成为世界多晶硅生产大国之一。然而为满足国内光伏产业及IC产业的需要，多晶硅企业还应继续在提高转换效率，提高副产物循环利用，实现清洁生产，修订多晶硅产品标准，制定多晶硅生产节能、排放国家标准。

    除了多晶硅材料，8英寸、12英寸硅片，光刻胶，高纯化学试剂的产业化技术和规模化生产，塑封料、键合金丝、引线框架材料等产品技术水平的提升，新型封装基板材料的开发研究等都是半导体材料企业需要进一步关注的重点和努力的方向。

    此外，发展我国半导体材料产业还应以企业为主体，建立面向市场的产、学、研相结合的生产技术合作体系；鼓励对半导体材料共性技术进行联合开发，同时积极寻求国际合作，组成研发联合体。