阿斯麦发布第四季度财报 2010年销售创纪录-EDA365

半导体制造 > 工艺设备 > 详情

阿斯麦发布第四季度财报 2010年销售创纪录

发布时间：

标签:
ASML
阿斯麦

　　欧洲最大的半导体设备制造商荷兰阿斯麦控股公司(ASML Holding NV)发布第四季度财报，由于2010年销量创历史记录，其第四季度利润超过之前分析师预测。

　　阿斯麦报道称，公司第四季度净利润为4.07亿欧元(5.49亿美元)，而去年同期仅为5.05千万欧元。此前彭博社对11位分析师预测统计，平均预测其第四季度净利润为3.258亿欧元。此外，公司第四季度净销售额上升至15.2亿欧元，高于此前预测的13.4亿欧元。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

上一篇:预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27% 下一篇:贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 功能更强大、表现

热门文章更多

ASML除了光刻机还有什么秘密武器

SEMI:半导体材料市场反弹至创新的记录… 根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道.由于IC出货量的持续增加.导致半导体材料用量己经回到近08年水平.但是预期2011年的增速减缓. 2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年…
氟橡胶密封的刻蚀机理和使用特性… 半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境.在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的.密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用.可能产…
半导体产品及制造设备市场呈多种发展趋势… 2008年.中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿.其中分立器件占15.7%.集成电路占84.3%.随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机.全球电子产品的市场需求严重削弱.从而拖累作为…
国产工艺要崛起?2nm芯片有望破冰… 近日.中科院对外宣布.中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管.这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选.这意味着此项技术成熟后.国产2nm芯片有望成功[破冰".意义重大.目前最为先进的芯片制造技术…
工艺设计引导电子洁净厂房整体设计… 随着科学技术的日新月异.电子产品及其生产技术发展十分迅速.以集成电路为代表的微电子产品的更新换代尤为显著.集成电路产品基本上2-3年就会更新一代产品;以TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)为代表的平板显示器正…
中国印刷电路板产品及制造设备市场分析… 据Frost Sullivan的研究.2008年中国市场上印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿.其中单面板占2.5%.双面板占6.9%.多层板占73.8%.挠性板占16.8%.2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈…
泛林集团的新武器--干膜光刻胶技术… 泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术.泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术.结合了泛林集团在沉积.刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec)…

阿斯麦发布第四季度财报 2010年销售创纪录

相关推荐