一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
林德现场制氟方案将帮助东京电子降低环境影响 韩国首尔.2011年3月15日 – 作为林德实现更可持续的电子制造承诺的一部分.林德集团旗下的林德电子今天宣布.将在东京电子(TEL)的日本韮崎市研发中心制造厂安装一套现场氟发生器.以支持东京电子的制造流程和业务
应材CEO:半导体设备市场整合期来临 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出.半导体设备产业购并潮即将到来.半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度. 在2009年10月结束的会计年度中.应材总共有超过22亿美
陈炯:未来发展重点为太阳能离子注入机和集成电路 中证网讯 (记者 孙翔峰 实习记者 陈星颐.陈心怡)在8月6日下午举行的万业企业发行股份购买资产媒体说明会上.凯世通原实际控制人.董事长兼总经理陈炯表示.凯世通未来的发展重点方向为太阳能离子注入机和集成电路
TDK推出SDG2A系列高速固态硬盘 TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB.支持Serial ATA II接口的工业用SSD(Solid State Drive)[SDG2A"系列. 该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriver RS2 SATA控制器I
惠瑞捷推出半导体行业首创可扩展测试机台系列 CUPERTINO, Calif. – 2011 年 9 月 19 日--Advantest 集团(东京证券交易所:6857,纽约证券交易所:ATE)旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展.高性价比的测试机台系列.可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构
半导体设备:产品创新应用至上 兼顾生存与创新 □国际金融危机下企业生存是第一位的 □生存是创新的前提.创新是生存和发展的原动力和根本保障 □质量与创新是相互依存的.质量是基础.创新是动力 尹志尧 如何兼顾生存
SEMI报告全球半导体材料市场去年下滑19% SEMI发布报告称.2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%.这与2009年上半年半导体市场不景气有关.尽管2009年材料市场缩水幅度较大.但仍小于2001年26%的降幅. 2009年全球半导体材料市场总收入为346