电巢科技与CIOE中国光博会联袂巨献:激光雷达技术应用研讨会圆满落幕!
台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购 据国外媒体报道.台积电今日表示.虽然尚未公布今年的资本支出计划.但仍将持续进行设备采购.并以提升45.40纳米的先进制程产能为主.台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备.金额累计达54.8亿台币.据悉.第二季
ASM太平洋:估值尚未见底 考虑到行业前景黯淡.我们将ASM太平洋科技2009和10年盈利分别下调84%和46%.我们认为今年余下的时间内需求将会依然疲弱.公司表示09年1季度的业绩相比08年4季度可能会更加糟糕.下调盈利预测后我们认为该股的估值偏
台积电取得ASML EUV微影设备以研发新工艺 TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司近日共同宣布.TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet.EUV)微影设备.是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一. 这项设备将安装于TSMC的超
氟橡胶密封的刻蚀机理和使用特性 半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境.在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的.密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用.可能产
半导体设备制造商的好日子己经到来 莫大康 SEMI China顾问):2010年Q1的业绩报道相继出笼, 绝大部分设备制造商都呈现盈利报告, 所以总体上设备业正向好的方面发展.但是由于半导体业处于新的时代, 过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认识与运作
08年全球半导体设备销售额同比减少31% SEMI近日宣布2008年全球半导体制造设备销售额为295.2亿美元,同比减少31%.该数据收入于SEMI全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中. 该报告由来自SEMI
日立高科宣布收购瑞萨科技半导体设备业务 日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议:瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司.该项业务转让计划将于明年春天开始执行. 瑞萨东日本