一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
SoC设计下的简化可穿戴设备 可穿戴技术受到了用户的追捧.因为这些设备有助于分析人们的日常活动.并可通过一种直观的方式交换信息.极大改善我们的生活方式.给我们带来便利.市场上有各种各样的可穿戴电子设备.最有名的是智能手表.活动
几种常用电容器的结构和特点 电容器是电子设备中常用的电子元件.下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍.以供大家参考. 1.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极.里面装有液体电解质.插人一片弯曲的铝带做正极制成.还需经直流
电容器的分类参数标识方法概述 电容器一般可以分为没有极性的普通电容器和有极性的电解电容.普通电容器分为固定电容器.半可调电容器(微调电容器).可变电容器.一. 固定电容器:指一经制成后.其电容量不能再改变的电容器.1. 电容的分
贴片元件焊接图解教程 贴片元件焊接图解教程首先来张全部焊接一个点的PCB图当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!焊接IC了.先在PCB上固定贴
电子管的基础知识 电子管的基本参数: 1.灯丝电压:V, 2.灯丝电流:mA, 3.阳极电压:V, 4.阳极电流:mA, 5.栅极电压:V, 6.栅极电流:mA, 7.阴极接入电阻:Ω, 8.输出功率:W, 9.跨导:mA/v, 10.内阻: kΩ. 几个常用值
连接器的三大基本性能 连接器的基本性能可分为三大类:即机械性能.电气性能和环境性能. 1.机械性能就连接功能而言.插拔力是重要地机械性能.插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力).两者的要求是不同的.在有关标准中
HDI板的应用及加工工艺 HDI(High Density Interconnector)板.即高密度互连板.是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板.是含内层线路及外层线路.再利用钻孔.以及孔内金属化的制程.来使得各层线路之内部之间实现连结