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(1)去耦
去耦又称为退耦，就是消除寄生耦合。寄生耦合是经公共阻抗而产生的。例如，在多级放大器中，各级由同一直流电源供电，由于直流电源存在交流内阻R，R上产生的交流压降将被耦合到放大器的输入端。这种通过直流电源内阻将信号经输出端向各级输入端的传送称为共电耦合。寄生耦合普遍存在于各种电子电路中，轻则影响传输信号的质量，重则导致自激振荡，使电路无法正常工作。
消除寄生耦合的有效措施是加RC(或LC)去耦电路，消除低频干扰通常用大容量的电解电容，消除高频干扰通常用小容量的瓷片电容。若将大容量电解电容和小容量瓷片电容并联起来，则可同时消除低频和高频干扰，这种方法在实际电路经常采用，例如，电源线上常将电解电容和小容量瓷片电容并联接入，不但可去耦，而且还可补偿频率特性。
(2)低频单元电路接地问题
在电原理图上，应接地的元件可随处画上接地符号。然而，在实际安装电路时，却不能把该接地的元器件接在“地线”的任意点上。单元电路接地有一点接地和多点接地两种方式。
因为地线的阻抗不可能是理想的零，多点接地会引入地阻抗带来的千扰电压，因此，对于电路而言，应该只有一个接地点，实验电路正确的接地方式应该是一点接地。
综合上述内容，实际操作时，一定要注意去耦和接地问题，要检查电源质量，不要将电源引线接得过长（会增大互阻抗），电路尽量一点接地。
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