×
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及 3D 音响系统。Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 LM4844 芯片不但内置 1.2W 的立体声扬声器放大器及耳机驱动器、音量控制、混频、电源管理等功能，而且还采用美国国家半导体的 3D 音效增强技术, 并预置了十种不同的输出模式该音频子系统采用大小只有 2.5mm x 3mm 而又简单易用的 micro SMD 封装。 由于 LM4844 芯片采用无输出电容器耳机的布局，因此耳机输出无需加设外接电容器，可为电路板节省更多空间。采用无输出电容器耳机的布局可以改善音频输出的低频响应，并且有助减少耳机放大器的开关/切换噪音。此外，这套子系统还设有美国国家半导体的开关机噪音抑制电路，可以进一步减少耳机及扬声器输出的开关/切换噪音。 美国国家半导体的LM4844 高集成度立体声扬声器驱动器可以利用 3.3V 的供电，为 8W负载提供每一声道高达 495mW 的输出功率，而立体声耳机驱动器则可为 32W负载提供高达 33mW 的输出功率。由于该子系统的功能可以通过 I2 C 兼容接口加以控制，因此设计工程师可为系统加设左、右及单声道的独立音量控制功能。 LM4844 芯片的 3D 音效增强技术可改善立体声左右声道扬声器距离太近的问题，使体积较小的便携式电子产品或有其他方面掣肘的设备可以加强立体声的效果。此外，LM4844 芯片支持灵活的输入信号混合及输出路径切换，并有 10 个不同的输出模式可供选择。设计工程师可以灵活地将不同的输入音频信号进行混合，并任意传送给立体声扬声器或立体声耳机。此外，这款芯片的停机电流低至只有 0.1µA (典型值)。 LM4844 芯片采用大小只有 2.5mm x 3mm 的 30 焊球 micro SMD 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 2 美元，已有大量现货供应。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
iPhone 13 将搭载三星.LGD OLED屏!最新供应链分析(附表)
APP下载
登录
