国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出业界首款同时兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为 LM4934 的 Boomer® 立体声音频子系统最适用于多媒体电话、智能电话和网络电话。美国国家半导体的 Boomer 音频功率放大器只需极少外置元件便可提供效果理想的输出功率。 LM4934 音频子系统不但内置音频放大器、音量控制电路、混频器及电源管理控制电路，并且采用美国国家半导体的 3D 立体声音效增强技术。由於采用了全新 42 焊球 micro SMDxt 封装的缘故，其尺寸只有 3.3mm x 3.9mm。由于 3D 音效增强技术可将两个距离很近的扬声器的音场扩阔，因此手机用户可以轻易使用电话聆听清晰悦耳的音乐。 LM4934 芯片设有一个I2S 数字输入及三个模拟输入，因此无需加设外置数字/模拟转换器及多路转换器。LM4934 单芯片音频子系统内置两个放大器，一个是可为 8W 负载提供每一声道 500mW 功率输出 (典型值) 的立体声扬声器放大器，另一个是可为 32W 负载提供每一声道 30mW 功率输出 (典型值) 的立体声耳机放大器，而且只需一个 3.3V 的电源供应便可操作。此外，这款芯片还设有 25mW 的单声道耳机输出以及可驱动外置音响设备的另一独立输出。 由于电路板上设有锁相环路，因此客户可以在 8MHz 与 24MHz 之间轻易挑选一个合适的时钟频率，其优点是客户无需加设外置石英振荡器，有助节省系统成本。芯片的所有功能都可通过 25 个各自独立的I2C兼容寄存器加以控制，因此客户只需通过双线接口便可灵活设计输入及输出线路。此外，LM4934 芯片也可利用简单的I2C兼容接口传送立体声及单声道的输入信号，以及将这些信号混合一起，转为多种不同模式的输出信号。 若以相同引脚数目作为基准比较，采用美国国家半导体全新 micro SMDxt 封装的高输入/输出模拟芯片占用最少的电路板板面空间。micro SMDxt 封装保留美国国家半导体 micro SMD 封装的原有优点，另外还引进独特的焊接球体结构，使多达 100 个焊球可以在 0.5mm 的间距之间分行排列，以确保产品性能更为可靠。由于美国国家半导体采用这种全新的封装技术，因此无需采用底层填料也可确保便携式电子产品符合热循环、热冲击、接点测试及柔性测试等可靠性的要求。 LM4934 芯片采用标准的 42 焊球 micro SMDxt 封装，采购以 1,000 颗为单位，单颗价为 3.80 美元，已有大量现货供应。