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TI首款90nm手机GPS单芯片出炉 降低系统体积和成本

发布时间:2021-06-21 发布时间:
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TI(德州仪器)日前宣布针对手机推出业界第一款采用90nm工艺技术的单芯片A-GPS解决方案。A-GPS(辅助全球定位系统)使消费者能够通过移动终端与卫星相连接,了解怎样才能找到最近的ATM机或商店,怎样找到附近的朋友,或在紧急情况下了解所处的位置信息等。据介绍,GPS5300NaviLink4.0单芯片采用TIDRP技术,可实现离散的GPS解决方案,不仅具有最小系统占用面积、最低总体系统成本等特性,而且还拥有低功耗、高性能等A-GPS功能特性。为加速开发具备A-GPS功能的手持终端,优化的GPS5300单芯片还可与TI3G技术和OMAP处理器相连接,以便为移动终端制造厂商提供完整的解决方案。作为TINaviLinkA-GPS系列解决方案的首款产品,GPS5300能够为移动终端提供强大的定位功能,具体包括以下特性: 业界最小型的离散A-GPS解决方案,整个系统的电路板面积不足50平方厘米; 业界成本最低的完整A-GPS系统,总体材料清单比现有GPS解决方案缩减一半以上; 具有片上集成电源管理功能的低功耗解决方案,可直接连接至电池,且能轻松集成到手机设计中; 高性能A-GPS解决方案,可在卫星信号较弱的情况下(符合3GPP与3GPP2运行标准,并超出A-GPS性能要求),实现TTFF(首次定位时间),使用户能够快速了解当前的确切位置。 TI负责移动连接产品的总经理MarcCetto指出:“A-GPS功能在全球众多地区已成为3G移动电话的必备功能。为促进A-GPS在移动电话领域的推广,必须满足较少的材料清单、小尺寸、低功耗以及高性能等基本要求。”市场调研公司ForwardConcepts总裁WillStrauss指出:“移动GPS半导体市场的出货量预计到2008年将超过1.8亿,这意味着今后几年在移动电话的定位、导航及安全等功能的推出方面存在无限商机。TINaviLink单芯片能够充分满足移动电话A-GPS功能部署所需的成本、性能及尺寸要求。” 据悉,为加速基于NaviLink解决方案的A-GPS移动电话的上市进程,TI还与移动电话模块制造商之一Murata协作,共同为移动终端OEM厂商提供可选模块。GPS5300NaviLink4.0单芯片目前已开始提供样片,预计将于第二季度投产。


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