ARM公司在美国举行的设计自动化大会（Design Automation Conference，DAC）上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM® PrimeCell® AMBA® 3 AXI Configurable Interconnect（PL 301）和AMBA Designer™ Ecosystem Edition设计自动化工具。 这两款全新的Fabric系列产品向设计师提供了有效的方法来管理下一代片上系统（SoC）设计中的片上通信流程，从而使片上系统的系统性能显著提高，同时节电性能也得到提高。 已有多家合作伙伴通过ARM获得了Configurable Interconnect解决方案的授权，包括Agere Systems 和 Toshiba公司。 通过使用AMBA Designer工具和Configurable Interconnect，系统架构设计师能够通过简单的单击按钮，以与SPIRIT兼容的文档格式创建全面优化的寄存器传输级（RTL）设计文档。这样，AMBA Designer工具同PrimeCell Configurable Interconnect和外设IP一起就可以快速生成一个完整的Fabric系统设计包，可直接用于IC的实现和制造。 ARM Fabric部门总经理Jonathan Morris表示：“针对尽可能提高复杂SoC设计效率的需求这一业界广泛关注的问题，ARM同一些领先的半导体公司一起用全面的AMBA设计协议来解决这个问题。这次发布的最新的AMBA产品强调了ARM公司提供系统IP生态系统和对EDA工具提供商的支持的承诺，并凸显了ARM致力于同设计师紧密合作以确保创新的解决方案能尽快地提交给他们的客户。” ARM PrimeCell外设是可重复使用的软IP 宏单元，可实现SoC设计的快速整合。新一代AMBA 3 AXI Configurable Interconnect（PL301）是ARM最新的PrimeCell解决方案，专为推动SoC Interconnect市场的标准化而设计。 PL301解决方案为设计团队提供了广泛的可配置性和使用范围，帮助他们在移动通信、汽车电子和网络基础架构等主要的消费应用中实现高水准的性能目标。同AMBA Designer工具一起，PL310解决方案大大缩短了设计周期，从过去的以月和周计到现在的以天和分钟计，能够为所有设计提供优化的解决方案。 PL301解决方案扩展了Fabric IP的产品组合，使ARM11™ MPCore™多处理器、ARM1176JZ(F)-S™处理器、ARM1156T2(F)-S™处理器以及Cortex™-R4 和Cortex-A8处理器的性能得到充分发挥。 全新的AMBA Designer工具以ARM被业界认同的RealView® SoC Designer电子系统级（ESL）解决方案为基础，使工程师可以对AMBA AXI Interconnect和ARM PrimeCell外设进行无缝配置、建模和模拟。对ARM PrimeCell而言，这是第一次实现这样的操作。 AMBA Designer电子设计自动化（EDA）工具简化了架统结构师实现对PrimeCell外设的最佳配置的流程。PrimeCell IP被设计为能够提供无与伦比的可配置性和优化的性能/功耗/尺寸(PPA)；通过和AMBA Designer工具的一起使用，PrimeCell有潜力大幅度降低实现成本并缩短上市时间。可配置Fabric IP所具有的多种选择对设计团队提出了一个新的，并且往往是非常消耗时间的挑战。通过使用AMBA Designer工具，系统架构师可以用最少的时间和最小的风险实现优化的IP配置。 ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnet和AMBA Designer Ecosystem Edition 设计自动化工具现在已经可以通过ARM授权获得。